Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем. Dip панель 28. Печатная плата электроника б1-012.
Материал основа для микросхем. Разъем для микросхемы. Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем.
Plcc68 корпус. Plcc32 корпус. Панель plcc-52. Plcc44 корпус микросхемы. Панелька.
Цанговые панельки для микросхем. Панель plcc-52. Корпус micro bga. Dip 30. Панелька для микросхем рсн6-1 85.
Электроды медные для плат тип су 7. Scs2000n silpruf. Материал основа для микросхем. Панелька scs-8. Материал основа для микросхем.
Панель под dip28. 54. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит. Scs20 dip. Dip30 au.
Dip4-300-2. Plcc68 корпус. Панель scs-14 (14-pin; 2. Pga 132. Материал основа для микросхем.